联懋科技 (莆田) 有限公司: 3C电子产品结构件表面处理加工中心项目(联懋科技 (莆田) 有限公司)
地区:福建
项目进度:环评公示
更新时间:2018年08月08日
项目详情
项目概况:联懋科技 (莆田) 有限公司: 3C电子产品结构件表面处理加工中心项目 工程地址:福建省|莆田市仙游县瑞峰工业园区元生智汇产业园 工程进度:环评公示 项目性质:新建    项目简介:联懋科技 (莆田) 有限公司: 3C电子产品结构件表面处理加工中心项目工程地址:福建省|莆田市仙游县瑞峰工业园区元生智汇产业园兴建阳极氧化、注塑、喷涂、结构件表面处理自动化组装生产线, 总建筑面积为34520平方米.《查看详情》
服务热线:400-810-9688
|