年产200万套体育用品智能芯片、智能模块及发光二极管系列产品项目
地区：河南
项目进度：项目备案申请
更新时间：2014年01月10日
项目详情
项目概况：年产200万套体育用品智能芯片、智能模块及发光二极管系列产品项目 工程地址：梁园产业集聚区内，八一路与梁园路交叉口 工程进度：项目备案申请 项目性质：新建 项目简介：项 目 名 称 年产200万套体育用品智能芯片、智能模块及发光二极管系列产品项目 建设规模、工艺技术、主要装备（含引进）、市场预测 建设规模：总建筑面积8.9万平方米，其中厂房6万平方米，仓库2万平方米，研发中心4500平方米，综合楼及宿舍楼4500平方米；主要研发和生产体育用品智能芯片及发光二极管。工艺技术：电路板印制-贴片机贴片-灯珠插件-模组安装-测试安装程序-检验包装—检验入库；主要设备：耐压测试仪、接地电阻测试仪、数字电桥测试仪、带点绕组温升测试...《查看详情》
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