浙江里阳半导体有限公司年产60万片功率半导体芯片及分立器件制造生产线技改项目
地区：浙江
项目进度：竣工验收
更新时间：2018年11月18日
项目详情
项目概况：浙江里阳半导体有限公司年产60万片功率半导体芯片及分立器件制造生产线技改项目 工程地址：浙江 工程进度：竣工验收 项目性质：新建 项目简介：浙江里阳半导体有限公司年产60万片功率半导体芯片及分立器件制造生产线技改项目 概况：总投资20000万元，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2018年开工、2019年12月完工。《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：钟** 手机：158** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：黄** 手机：157** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【设计单位】项目经理：李** 手机：133** 电话：028-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》