年产5000吨耐高温镀锡铜半导体封装键合线项目(安徽广宇电子材料有限公司)
地区：安徽
项目进度：竣工验收
更新时间：2018年09月10日
项目详情
项目概况：年产5000吨耐高温镀锡铜半导体封装键合线项目 工程地址：安徽青阳经济开发区东河园 工程进度：竣工验收 项目性质：新建 项目简介：项目名称：年产5000吨耐高温镀锡铜半导体封装键合线项目建设地点：安徽青阳经济开发区东河园建设单位：安徽广宇电子材料有限公司建设项目概况：项目总投资3896万元，项目租用租用安徽大九华电子材料有限公司土地和厂房，项目占地22403.5平方米，建设年产2万公里超柔韧抗扭工业机器人电缆项目。《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：王** 手机：131** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：刘** 手机：158** 电话：0566-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》