泉州三安半导体科技有限公司: 通讯微电子及功率器件项目
地区：福建
项目进度：主体工程阶段
更新时间：2018年11月22日
项目详情
项目概况：泉州三安半导体科技有限公司: 通讯微电子及功率器件项目 工程地址：福建省|泉州市南安市石井镇院前村, 杨山村 工程进度：主体工程阶段 项目性质：新建 项目简介：泉州三安半导体科技有限公司: 通讯微电子及功率器件项目工程地址：福建省|泉州市南安市石井镇院前村, 杨山村一项工业发展，项目总投资额为520.00 mnRMB，总造价为320.00 mnRMB。包括：*厂房；*配套设施。项目采用:框架结构-《查看详情》
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