云天半导体晶圆级封装工艺线项目(厦门云天半导体科技有限公司)
地区：福建
项目进度：环评公示
更新时间：2019年02月26日
项目详情
项目概况：云天半导体晶圆级封装工艺线项目 工程地址：厦门市海沧区坪埕中路 28 号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：建 设 单 位 厦门云天半导体科技有限公司建设地点 厦门市海沧区坪埕中路 28 号 102 单元、202 单元和 302 单元（24°29' 36.92" 北， 25.55117°59' " 东）建设依据 厦沧经投备[2018]838号 主管部门 厦门市经济和信息化局建设性质 新建 行业代码 C3973 集成电工程规模租赁面积4395m 2；年封装微电子晶圆9.6万片；总规模 年封装微电子晶圆9.6万片总投资 21000 万元 环保投资 443万元《查看详情》
服务热线：400-810-9688
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