集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目(厦门通富微电子有限公司)
地区：福建
项目进度：环评公示
更新时间：2018年08月07日
项目详情
项目概况：集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目 工程地址：厦门市海沧区临港（05-12）编制单元规划区的集成电路产业区 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目建设单位 厦门通富微电子有限公司建设地点厦门市海沧区临港（05-12）编制单元规划区的集成电路产业区海沧农场坪埕 210 号（南海三路北侧、南海五路西侧）（24°29'13.29"北，117°59'33.91"东）工程规模一期工程总建筑面积55998.22m2；年封装测试集成电路118.8 万片；其中，年封装集成电路 70.8 万片；年测试 CP 产品 48 万片总规模年封装测试集成电路 118.8 万片，其...《查看详情》
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