拟建项目
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年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装建设项目(甬矽电子(宁波)股份有限公司)

地区:浙江 项目进度:环评公示 更新时间:2018年04月10日
项目详情
项目概况:
年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装建设项目   工程地址:余姚市滨海新城兴舜路22 号  工程进度:环评公示  项目性质:新建    项目简介:项目名称年产25 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目建设单位甬矽电子(宁波)股份有限公司法人代表王顺波 通讯地址余姚市滨海新城兴舜路22 号邮政编码315400建设地点余姚市滨海新城兴舜路22 号备案部门市发改局项目代码2017-330281-39-03-088323-000建设性质■新建□改扩建□技改行业类别及代码C3973 集成电路制造占地面积(平方米)84539.76绿化面积(平方米)/总投资(万元) 169000其中环保投资(万元) 330环保投资占总投资比例0.2%联系...《查看详情》
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【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》