半导体元器件包装材料生产线技改项目(无锡佳欣电子产品有限公司)
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2019年05月15日
项目详情
项目概况：半导体元器件包装材料生产线技改项目 工程地址：无锡市惠山区钱桥街道溪南村景盛路25号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 半导体元器件包装材料生产线技改项目建设单位 无锡佳欣电子产品有限公司法定代表人 吴玉英 联系人 陈建民通讯地址 无锡市惠山区钱桥街道溪南村景盛路25号联系电话 15961753693 传真 / 邮政编码 214037建设地点 无锡市惠山区钱桥街道溪南村景盛路25号立项审批部门 无锡惠山区经信局 批准文号 2018-320206-29-03-664513建设性质 技改 行业类别及代码 C2929塑料零件及其他塑料制品制造占地面积（平方米） 15788 绿化面积（平方米） /总投资（...《查看详情》
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