年产500台套半导体封装测试设备项目(饶洲（南通）电子有限公司)
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2019年05月29日
项目详情
项目概况：年产500台套半导体封装测试设备项目 工程地址：南通市苏通科技产业园区海悦路以北、S223 以东 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 年产500台套半导体封装测试设备项目建设单位 饶洲（南通）电子有限公司法人代表 吴卫飞 联系人 吴卫飞通讯地址 南通市苏通科技产业园区 1088 号江成研发园 3 号楼 4015 室 邮政编码 226000建设地点 南通市苏通科技产业园区海悦路以北、S223 以东立项审批部门 江苏南通苏通科技产业园区行政审批局 批准文号 苏通行审发[2019]26 号建设性质 新建 行业类别及代码[C3562]半导体器件专用设备制造占地面积 29328m2 绿化面积 1790 m2总...《查看详情》
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