拟建项目
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高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目(江苏博敏电子有限公司)

地区:江苏 项目进度:环评公示 更新时间:2019年04月28日
项目详情
项目概况:
高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目   工程地址:盐城市大丰区开发区永圣路 9 号  工程进度:环评公示  项目性质:新建    项目简介:项目名称 高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目建设单位 江苏博敏电子有限公司法人代表 徐缓 联系人 周先文通讯地址 盐城市大丰区开发区永圣路 9 号联系电话 18068850711 传真 / 邮政编码 224100建设地址 盐城市大丰区开发区永圣路 9 号立项审批部门 盐城大丰区经信委 批准文号 大行审技改备[2019]48 号建设性质 新建□改扩建□√技改□行业类别及代码 〔C3982〕电子电路制造;占地面积(平方米)45020 绿化面积(平方米)依托厂内现有绿化总投资(万元)58896...《查看详情》
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更进记录

【业主单位/开发商/投资人】项目经理:周** 手机:180** 电话:***** 邮编:*** 商务经理:*** 工程部经理:*** 《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》