高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目(江苏博敏电子有限公司)
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2019年04月28日
项目详情
项目概况：高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目 工程地址：盐城市大丰区开发区永圣路 9 号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目建设单位 江苏博敏电子有限公司法人代表 徐缓 联系人 周先文通讯地址 盐城市大丰区开发区永圣路 9 号联系电话 18068850711 传真 / 邮政编码 224100建设地址 盐城市大丰区开发区永圣路 9 号立项审批部门 盐城大丰区经信委 批准文号 大行审技改备[2019]48 号建设性质 新建□改扩建□√技改□行业类别及代码 〔C3982〕电子电路制造；占地面积（平方米）45020 绿化面积（平方米）依托厂内现有绿化总投资（万元）58896...《查看详情》
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