投资130000万元智能电子芯片生产项目
地区：河南
项目进度：施工中标/开工
更新时间：2013年05月15日
项目详情
项目概况：投资130000万元智能电子芯片生产项目 工程地址：梁园产业集聚区内 工程进度：施工中标/开工 项目性质：改建 项目简介： 项 目 名 称 年产700万件智能电子芯片，5万件测定仪项目 建设规模、工艺技术、主要装备（含引进）、市场预测 该园区建筑面积36万平方米。建设标准化厂房、综合商务办公楼、金融、专家公寓、职工宿舍等服务设施。建36m*120m多层厂房34栋，主要从事电子产品、电气产品、电子设备的研发与生产.项目全部建成后，将实现年销售收入30亿元。该项目的实施，对节约集约利用土地，促进集聚区又好又快发展具有较强的推动作用。 《查看详情》
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