福州新南建设开发有限公司: 第三代半导体数字产业园项目
地区：福建
项目进度：施工招标
更新时间：2019年08月16日
项目详情
项目概况：福州新南建设开发有限公司: 第三代半导体数字产业园项目 工程地址：福建省|福州市高新区窗厦村福州市生物医药和机电产业园区内, 北邻福建省电子信息集团科学工业园, 南靠新南大道, 西临福永高速公路, 东侧为福顺微电子 工程进度：施工招标 项目性质：新建 项目简介：福州新南建设开发有限公司: 第三代半导体数字产业园项目概况：一项工业发展，占地面积为139730平方米，总建筑面积为199850平方米，项目总投资额为1116.20 mnRMB，总造价为821.00 mnRMB。包括: *四幢四层高的标准化厂房 *一幢三层高的半导体标准厂房 *配套建筑 (含制造控制中心, 动力站, 废水处理站, 化学品仓库, 废品回收仓库, 大...《查看详情》
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【业主单位/开发商/投资人】项目经理：林** 手机： 18** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：蔡** 手机：158** 电话：0 591** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》