杭州众硅电子科技有限公司集成电路芯片制造CMP设备国产化项目
地区：浙江
项目进度：环评公示
更新时间：2019年09月18日
项目详情
项目概况：杭州众硅电子科技有限公司集成电路芯片制造CMP设备国产化项目 工程地址：杭州市临安区青山湖街道创业街 88 号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 杭州众硅电子科技有限公司集成电路芯片制造 CMP 设备国产化项目建设单位 杭州众硅电子科技有限公司建设地点 杭州市临安区青山湖街道创业街 88 号立项审批部门杭州市临安区发展和改革局 批准文号 2018-330185-73-03-043217-000建设性质 新建 行业类别及代码M7320 工程和技术研究和试验发展建筑面积 1980m2 绿化面积 ——建设规模 /总投资(万元)15000 其中：环保投资(万元)36 环保投资占总投资比例 0.24%评价经...《查看详情》
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