拟建项目
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年产200万片可调光衰减器、40G/100G高速发射接收器等系列光电子集成芯片

地区:河南 项目进度:项目备案申请 更新时间:2014年02月14日
项目详情
项目概况:
年产200万片可调光衰减器、40G/100G高速发射接收器等系列光电子集成芯片   工程地址:鹤壁市金山产业集聚区  工程进度:项目备案申请  项目性质:新建    项目简介:项 目 名 称 年产200万片可调光衰减器、40G/100G高速发射接收器等系列光电子集成芯片 建设规模、工艺技术、主要装备(含引进)、市场预测 建设规模:项目不新增用地,在现有厂房的基础上进行超净线改造建设,项目达产后可以形成年产400万片可调光衰减器、40G/100G高速发射接收器等系列光电子集成芯片;工艺技术:在基片上通过设计,包层,光刻,刻蚀,切割,抛光,耦合、倒装、键合、封装等工艺技术制做光电子集成芯片;主要装备: PECVD设备,APS刻蚀设备,抛...《查看详情》
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