(滁州) 顺芯科技有限公司: 第三代化合物半导体中段制程晶圆超薄化与封测产品生产研发基地项目
地区：安徽
项目进度：审批立项
更新时间：2019年10月21日
项目详情
项目概况：(滁州) 顺芯科技有限公司: 第三代化合物半导体中段制程晶圆超薄化与封测产品生产研发基地项目 工程地址：安徽省滁州市来安县中央大道38号 工程进度：审批立项 项目性质：新建 项目简介：(滁州) 顺芯科技有限公司: 第三代化合物半导体中段制程晶圆超薄化与封测产品生产研发基地项目工程地址：安徽省滁州市来安县中央大道38号工程概况：一项工业发展，占地面积为79920平方米，项目总投资额为200000万元，总造价为20000万元。分两期建设, 其中第一期晶圆超薄化占地50亩, 第二期晶圆超薄化金属化扩产及芯片封装测试,占地70亩, 包括: * 厂房 * 配套设施项目采用:钢结构-框架结构-《查看详情》
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