扬州中科半导体照明有限公司LED外延片、芯片封装及应用产品生产项目
地区:江苏
项目进度:施工中标/开工
更新时间:2014年02月18日
项目详情
项目概况:扬州中科半导体照明有限公司LED外延片、芯片封装及应用产品生产项目 工程地址:扬州经济技术开发区出口加工区内,用地四至范围为东至新扬圩路,南至横八路,西至纵四中路,北至胖南湖路东延伸。 工程进度:施工中标/开工 项目性质:新建    项目简介:项目名称:扬州中科半导体照明有限公司LED外延片、芯片封装及应用产品生产项目。生产规模:年产4英寸外延片50.4万片,生产及封装芯片32.48亿颗,用封装好的芯片生产背光条340万套、照明光源模块12900万套。工程建设内容:1#外延片及芯片生产车间、2#外延片及芯片生产车间、1#封装车间、2#封装车间、室内照明光源模块生产车间、小功率光源模块生产车间、背光条及路灯光源模块生产车间、原...《查看详情》
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