华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项
地区：江苏
项目进度：方案设计
更新时间：2019年10月28日
项目详情
项目概况：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项 工程地址：江苏省无锡市新吴区新吴区运河西路以西, 景贤路以北 工程进度：方案设计 项目性质：新建 项目简介：项目名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目项目投资：投资约38000万元建设单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司项目地址：江苏省无锡市新吴区新吴区运河西路以西，景贤路以北项目内容：新增用地15817.6平方米，新建科研厂房1栋，配套动力厂房、仓库、废水处理站等建筑，建筑面积约20000平方米，新引进贴片机等进口设备、测试分选机等国产设备...《查看详情》
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【设计单位】项目经理：金** 手机：139** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计单位】项目经理：陆** 手机：139** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
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