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马鞍山芯海科技有限公司低功耗无线连接芯片研发及封测项目

地区:安徽 项目进度:施工招标 更新时间:2020年01月10日
项目详情
项目概况:
马鞍山芯海科技有限公司低功耗无线连接芯片研发及封测项目   工程地址:安徽省马鞍山市郑蒲港新区综保一路56号  工程进度:施工招标  项目性质:新建    项目简介: 项目名称:马鞍山芯海科技有限公司低功耗无线连接芯片研发及封测项目 项目内容:厂房位于马鞍山综合保税区内,总建筑面积12000平方米,主要生产片式元器件、敏感元器件及传感器、混合集成电路等电子元器件,建设12条生产线,达产后年产值15亿元。用工140人,项目总投资:20000万元 项目地址:安徽省马鞍山市郑蒲港新区综保一路56号 建设单位:马鞍山芯海科技有限公司《查看详情》
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更进记录

【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》