扬杰8英寸晶圆及集成电路封装测试项目（一期）项目(扬州扬杰电子科技股份有限公司)
地区：江苏
项目进度：勘察设计
更新时间：2020年04月16日
项目详情
项目概况：扬杰8英寸晶圆及集成电路封装测试项目（一期）项目 工程地址：江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区微电子产业园甘泉大道西侧 工程进度：勘察设计 项目性质：新建 项目简介：项目名称：扬杰8英寸晶圆及集成电路封装测试项目（一期）项目项目投资：总投资约30000万元建设单位：扬州扬杰电子科技股份有限公司项目地址：江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区微电子产业园甘泉大道西侧项目内容：项目采用新购土地，新建生产及辅助用房116483.28平方米，新建集成电路封装测试生产车间。《查看详情》
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