智能电源芯片封装表面处理中心改扩建项目(南通通富微电子有限公司)
地区:江苏
项目进度:环评公示
更新时间:2020年04月24日
项目详情
项目概况:智能电源芯片封装表面处理中心改扩建项目 工程地址:苏通科技产业园江达路 99 号 工程进度:环评公示 项目性质:新建    项目简介:项目名称 智能电源芯片封装表面处理中心改扩建项目建设单位 南通通富微电子有限公司建设地点 苏通科技产业园江达路 99 号建设概况 占地面积约21332.92m2,利用公司现有厂房,外购表面处理脱脂剂、活化酸等主要原辅材料,采用集成电路表面处理工艺流程,添置表面处理生产线、废水处理及废气处理等主要生产设备。实施过程中不使用国家限制、淘汰类工艺设备,不生产国家限制、淘汰类产品,同步落实节能、环保、安全、消防、职业病危害防治措施,达到国家相关标准。投资约1350万元 《查看详情》
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