年产300万块半导体致冷器件生产线项目(河南鸿昌电子有限公司)
地区：河南
项目进度：项目审批
更新时间：2020年05月08日
项目详情
项目概况：年产300万块半导体致冷器件生产线项目 工程地址：许昌市-长葛市-魏武路东秦公路北侧 工程进度：项目审批 项目性质：新建 项目简介：项目名称：年产300万块半导体致冷器件生产线项目(河南鸿昌电子有限公司 )项目内容：项目计划总投资2.5亿元，建设1栋两层标准化厂房，新增建筑面积约1.2万平方米，购置安装全自动半导体热电致冷芯片封装设备、全自动半导体热电芯片在线检测系统、DBC陶瓷敷铜基板生产线等先进设备，建设年产300万块半导体致冷器件生产线项目、年产100万套半导体热电致冷系统（出口）、年产1000万片DBC敷铜基板项目，生产产品广泛应用于半导体空调系统、5G光通讯设备基站建设、汽车电子等电子基板。争取2020年底...《查看详情》
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