金华博蓝特电子材料有限公司年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro
地区：浙江
项目进度：勘察设计
更新时间：2020年05月21日
项目详情
项目概况：金华博蓝特电子材料有限公司年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro 工程地址：浙江省金华市婺城区南二环西路2688号 工程进度：勘察设计 项目性质：新建 项目简介：项目名称：金华博蓝特电子材料有限公司年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化建设项目建设单位：金华博蓝特电子材料有限公司项目投资：总投资约100800万元。项目地址：浙江省金华市婺城区南二环西路2688号。项目概况：项目规划建设4600平方米的行政综合楼以及配套公用设施、11370平方米层高8米的生产车间（以实际建设为准），并保证厂房及辅助用房建...《查看详情》
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