晶圆芯片制造与功率电子元件封装测试（一期）(开异半导体（南通）有限公司)
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2020年05月26日
项目详情
项目概况：晶圆芯片制造与功率电子元件封装测试（一期） 工程地址：江苏省南通市通州区国家级高新技术产业开发区（双福路西侧、金晨路东侧、文萃路南侧） 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 晶圆芯片制造与功率电子元件封装测试（一期）建设单位 开异半导体（南通）有限公司建设地点 江苏省南通市通州区国家级高新技术产业开发区（双福路西侧、金晨路东侧、文萃路南侧）建设概况 占地面积约13334m2，建筑面积约17371.4m2，新建一座3层厂房，综合楼4257m2，一间甲类仓库40m2及相关配套设施。投资约20000万元《查看详情》
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