智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目(扬州扬杰电子科技股份有限公司)
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2020年06月03日
项目详情
项目概况：智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目 工程地址：扬州市维扬经济开发区拓展区内 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目建设单位 扬州扬杰电子科技股份有限公司建设地点 扬州市维扬经济开发区拓展区内建设概况 占地面积约163000平方米，新建生产厂房、配套动力车间以及生活辅助设施等 93517.94 平方米，建设智能终端用超薄功率半导体器件生产线及其配套的表面处理生产线。本项目拟购置固晶机、焊线机、塑封机等生产和公辅设备 1337 台套。投资约138000万元 《查看详情》
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