拟建项目
首页>2020年7月6日拟在建项目>正文

新一代高端半导体芯片系列产品产业化基建项目(一期)(无锡英菲感知技术有限公司)

地区:江苏 项目进度:主体工程阶段 更新时间:2020年07月06日
项目详情
项目概况:
新一代高端半导体芯片系列产品产业化基建项目(一期)(无锡英菲感知技术有限公司)   工程地址:江苏省无锡市新吴区高浪路南侧、中石伟业地块西侧、钮豹公司东侧地块。  工程进度:主体工程阶段  项目性质:新建    项目简介: 项目名称:新一代高端半导体芯片系列产品产业化基建项目 项目内容:本项目新增用地24996.1平方米,一期新建研发生产楼1幢5层,总建筑面积约13000平方米。项目建成后,主要为新一代高端半导体芯片系列产品产业化提供生产研发场所,项目无含氮、磷的工业污水排放,无废气排放,无危险废弃物产生,均已落实符合环保要求的危险废物利用、处置途径。 3、项目总投资:6000万元。 项目地址:江苏省无锡市新吴区高浪路南侧、中石伟业...《查看详情》
服务热线:400-810-9688
更进记录

【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》