军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目（贵州振华风光半导体有限公司）
地区：贵州
项目进度：项目审批
更新时间：2020年07月27日
项目详情
项目概况：军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目（贵州振华风光半导体有限公司） 工程地址：贵州省贵阳市贵阳国家高新区沙文生态科技产业园高纳路振华C地块内。 工程进度：项目审批 项目性质：新建 项目简介： 项目名称；军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目 项目内容：项目厂房适应性改造面积15000平方米；购买工艺设备仪器207台（套），拟建成的倒装-基板型封装工艺平台、键合-引线型/键合-基板型塑料封装工艺平台、气密性封装工艺平台及筛选测试能力。形成300万块的生产能力。 项目总投资：18010万元。 项目地址：贵州省贵阳市贵阳国家高新区沙文生态科技产业园高纳路振华C地块内。 建设单位：贵州振华风光半导体有限公司《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|