研发及办公综合大楼建设项目（东莞市金誉半导体有限公司）
地区：广东
项目进度：桩基础工程施工
更新时间：2020年07月29日
项目详情
项目概况：研发及办公综合大楼建设项目（东莞市金誉半导体有限公司） 工程地址：石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处。 工程进度：桩基础工程施工 项目性质：新建 项目简介： 项目名称：研发及办公综合大楼建设项目 项目内容：建设研发办公大楼，购入研发设计设备及软件，从事集成电路设计、先进封装工艺研究。项目总投资：7400万元。 项目建设地址:石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处。项目建设单位：东莞市金誉半导体有限公司 《查看详情》
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