集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目(二期)建设及配套仓库改造工程(湖北鼎汇微电子材料有限公司)
地区:湖北
项目进度:项目审批
更新时间:2020年08月06日
项目详情
项目概况:集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目(二期)建设及配套仓库改造工程 工程地址:武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号 工程进度:项目审批 项目性质:改建    项目简介:项目名称 集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目(二期)建设及配套仓库改造工程建设单位 湖北鼎汇微电子材料有限公司建设地点 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号建设概况 占地面积约6623平方米,拟将1#厂房改造成CMP抛光垫成品仓库,将2#厂房改造成CMP抛光垫(二期)半成品生产车间,将6#厂房改造成危化品仓库及危废暂存间,在5#厂房1F~2F续建CMP抛光垫成品生产设备,项目改造完成后,产量不变,全厂生产CMP抛光垫50万片/年。投资约20000万元《查看详情》
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