集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目（二期）建设及配套仓库改造工程(湖北鼎汇微电子材料有限公司)
地区：湖北
项目进度：项目审批
更新时间：2020年08月06日
项目详情
项目概况：集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目（二期）建设及配套仓库改造工程 工程地址：武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号 工程进度：项目审批 项目性质：改建 项目简介：项目名称 集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目（二期）建设及配套仓库改造工程建设单位 湖北鼎汇微电子材料有限公司建设地点 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号建设概况 占地面积约6623平方米，拟将1#厂房改造成CMP抛光垫成品仓库，将2#厂房改造成CMP抛光垫（二期）半成品生产车间，将6#厂房改造成危化品仓库及危废暂存间，在5#厂房1F~2F续建CMP抛光垫成品生产设备，项目改造完成后，产量不变，全厂生产CMP抛光垫50万片/年。投资约20000万元《查看详情》
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