河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座（外壳）项目
地区：河北
项目进度：环评公示
更新时间：2020年09月11日
项目详情
项目概况：河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座（外壳）项目 工程地址：河北省邢台市宁晋县凤凰镇工业街113号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座（外壳）项目建设单位 河北鼎瓷电子科技有限公司 建设地点 河北省邢台市宁晋县凤凰镇工业街113号建设概况 占地面积约3600平方米，项目利用厂区原有土地建设新厂房、材料实验室等，建筑面积2600平方米，改造现有厂房建筑面积1000平方米，总建筑面积3600平方米，购置烧结炉、冲孔机、飞针测试仪、填空印刷机、三坐标测试仪等各类设备80台(套)。工艺流程:生瓷带流延+生瓷带裁料- +...《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|