邛崃市国民天成6寸单晶碳化硅衬底生产/微波腔体模块封装项目(成都国民天成半导体有限公司)
地区：四川
项目进度：勘察设计
更新时间：2020年10月28日
项目详情
项目概况：邛崃市国民天成6寸单晶碳化硅衬底生产/微波腔体模块封装项目(成都国民天成半导体有限公司) 工程地址：四川省成都市天府新区邛崃产业园区羊纵七路26号。 工程进度：勘察设计 项目性质：新建 项目简介：项目名称：邛崃市国民天成6寸单晶碳化硅衬底生产/微波腔体模块封装项目(成都国民天成半导体有限公司)建设单位：成都国民天成半导体有限公司 项目地址：四川省成都市天府新区邛崃产业园区羊纵七路26号。 项目内容：利用自有厂房及办公设施，将建成2条产线：一、6寸单晶碳化硅衬底生产线：年产6寸碳化硅衬底4000片；主要设备：单晶生长炉，单线切割机，全自动倒角机、抛光机等80余套研发设备。二、微波腔体模块封装生产线：年产射频微波模块800...《查看详情》
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