MBE分子束外延片研发及产业化建设项目(北京意莎普科技发展中心有限公司)
地区：北京
项目进度：环评公示
更新时间：2020年11月03日
项目详情
项目概况：MBE分子束外延片研发及产业化建设项目(北京意莎普科技发展中心有限公司) 工程地址：北京市顺义区天竺空港工业区 B 区安庆大街7号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 MBE分子束外延片研发及产业化建设项目建设单位 北京意莎普科技发展中心有限公司建设地点 北京市顺义区天竺空港工业区 B 区安庆大街7号项目概况 占地面积约22361.5平方米,规划总建筑面积47556.05m2，为满足项目科研生产需要，尤其是为解决关键工艺、检测及试验的需要，重建厂房，拟建设3条外延芯片生产线，购置生产设备和检测48套。根据产品研发及生产需要，购置的主拟生产4英寸、3英寸、2英寸外延芯片，正常年年产量为24.3万片。投...《查看详情》
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