拟建项目
首页>2014年3月14日拟在建项目>正文

年产70亿只铜基电子封装元件项目

地区:安徽 项目进度:环评公示 更新时间:2014年03月14日
项目详情
项目概况:
年产70亿只铜基电子封装元件项目   工程地址:铜陵经济技术开发区PCB产业园内  工程进度:环评公示  项目性质:新建    项目简介:(1) 项目名称:年产70亿只铜基电子封装元件项目(2) 建设单位:铜陵市晶赛电子有限责任公司(3)  建设内容:项目拟用地约30亩,新建生产厂房约2.5万平方米。项目达产后形成年产70亿只各类铜基电子封装元件的生产能力。项目总投资2.1亿元。《查看详情》
服务热线:400-810-9688
更进记录

【业主单位/开发商/投资人】项目经理:王** 手机:158** 电话:0562-** 邮编:*** 商务经理:*** 工程部经理:*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理:王** 手机:158** 电话:0552-** 邮编:*** 商务经理:*** 工程部经理:***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》