高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目（武汉锐晶激光芯片技术有限公司）
地区：湖北
项目进度：主体工程阶段
更新时间：2020年11月26日
项目详情
项目概况：高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目（武汉锐晶激光芯片技术有限公司） 工程地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区未来科技城，高新大道以南、科技三路以北、未来三路以西、泉井东路以东的武汉光谷激光科技园内 工程进度：主体工程阶段 项目性质：改建 项目简介：项目名称 高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目建设单位 武汉锐晶激光芯片技术有限公司建设地点 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来科技城，高新大道以南、科技三路以北、未来三路以西、泉井东路以东的武汉光谷激光科技园内建设概况 总建筑面积6384.54m2。在已建成的武汉光谷激光科技园（以下简称“激光科技园”）内进行建设，其中拟建项目使用的土地及厂房均属于激光科技园；生产设施自建...《查看详情》
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