无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡深南电路有限公司）
地区：江苏
项目进度：施工招标
更新时间：2021年04月01日
项目详情
项目概况：无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡深南电路有限公司） 工程地址：江苏省无锡市新吴区长江东路18号 工程进度：施工招标 项目性质： 项目简介：项目名称：无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡深南电路有限公司）建设单位：无锡深南电路有限公司项目地址：江苏省无锡市新吴区长江东路18号项目概况：新建W6B一栋工业厂房，总建筑面积约60856平方米，局部地下一层、地上四层，建筑高度为23.80米、结构最大跨度为10米。,施工有特殊要求的各类实验（检验）室工程《查看详情》
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