四川省成都金牛高新技术产业园区智能芯片与传感器智造标准化厂房及基础设施项目（成都交子现代都市工业发展有限公司）
地区：四川
项目进度：主体工程阶段
更新时间：2021年07月29日
项目详情
项目概况：四川省成都金牛高新技术产业园区智能芯片与传感器智造标准化厂房及基础设施项目（成都交子现代都市工业发展有限公司） 工程地址：成都市金牛区金泉街道信息园西路35号 工程进度：主体工程阶段 项目性质： 项目简介：项目名称：四川省成都金牛高新技术产业园区智能芯片与传感器智造标准化厂房及基础设施项目（成都交子现代都市工业发展有限公司）建设单位：成都交子现代都市工业发展有限公司项目地址：成都市金牛区金泉街道信息园西路35号。项目概况：建设内容包括地上建筑面积为15879.35㎡的标准厂房；地下建筑面积为7207.72㎡，以及道路、绿化等附属配套工程。打造智能芯片与传感器智造基地，以智能芯片、智能传感器等研发、设计与高端组装、测试为...《查看详情》
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