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上海市新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目(上海新昇半导体科技有限公司)

地区:上海 项目进度:施工中标/开工 更新时间:2021年08月02日
项目详情
项目概况:
上海市新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目(上海新昇半导体科技有限公司)   工程地址:上海市浦东新区泥城镇云水路1000号  工程进度:施工中标/开工  项目性质:    项目简介:项目名称:上海市新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目(上海新昇半导体科技有限公司) 建设单位:上海新昇半导体科技有限公司 项目地址:上海市浦东新区泥城镇云水路1000号项目概况:本工程位于浦东新区云水路1000号上海新昇半导体科技有限公司厂区内原有地块新建5#生产厂房B、23#化学品库、24#连廊1、25#连廊2、S7气体站C、S8管桥等建构筑物,配套室外管线、景观绿化等,总建筑面积41117.68m2《查看详情》
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更进记录

【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》