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江门市和美精艺电子有限公司高性能高密度IC封装基板生产线智能化改造提升项目

地区:广东 项目进度:项目审批 更新时间:2021年09月22日
项目详情
项目概况:
江门市和美精艺电子有限公司高性能高密度IC封装基板生产线智能化改造提升项目   工程地址:广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四层。  工程进度:项目审批  项目性质:    项目简介:项目名称:江门市和美精艺电子有限公司高性能高密度IC封装基板生产线智能化改造提升项目项目地址:广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四层。建设单位:江门市和美精艺电子有限公司项目内容:购置涂布机、镀铜填孔VCP、曝光机、压膜机等国内外先进设备,对中高端IC封装基板关键工艺环节进行智能化改造及管理提升,实现智能化生产,进一步扩充产能《查看详情》
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【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》