洛阳芯源半导体有限公司洛阳微电子产业园建设项目
地区：河南
项目进度：主体工程阶段
更新时间：2014年04月11日
项目详情
项目概况：洛阳芯源半导体有限公司洛阳微电子产业园建设项目 工程地址： 工程进度：主体工程阶段 项目性质：新建 项目简介：项 目 名 称 洛阳芯源半导体有限公司洛阳微电子产业园建设项目 建设规模、工艺技术、主要装备（含引进）、市场预测 1.、项目占地面积200亩，建设面积50000㎡。项目投资4亿元人民币。建设规模：项目年产5-6英寸集成电路硅磨片、抛光片552万片和芯片96万片。建设内容主要包括：6吋芯片车间、单晶切磨抛车间、仓库、污水处理站、变电所、动力站等；建设日期：2014-2015年。2、工艺流程：（1）硅材料制备工艺流程：多晶硅→拉单晶→滚磨→定向→切片→倒角→研磨→清洗→抛光→清洗→外延→包装→入库。（2）芯片制造工...《查看详情》
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