江苏省苏州市新建半导体芯片项目（太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司）
地区：江苏
项目进度：装修阶段
更新时间：2021年11月23日
项目详情
项目概况：江苏省苏州市新建半导体芯片项目（太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司） 工程地址：江苏省太仓高新区 工程进度：装修阶段 项目性质： 项目简介：项目名称：江苏省苏州市新建半导体芯片项目（太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司）项目地址：江苏省太仓高新区建设单位：太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司项目内容：本项目总建筑面积约28565.47平方米，项目为工业发展，包含：利用自有厂房28065.47平方米，扩建建筑物500平方米， 配套设施《查看详情》
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