广东省深圳市高端集成电路载板及先进封装基地（一期）项目（礼鼎半导体科技（深圳）有限公司）
地区：广东
项目进度：主体工程阶段
更新时间：2021年11月23日
项目详情
项目概况：广东省深圳市高端集成电路载板及先进封装基地（一期）项目（礼鼎半导体科技（深圳）有限公司） 工程地址：广东省深圳市 工程进度：主体工程阶段 项目性质： 项目简介：项目名称：广东省深圳市高端集成电路载板及先进封装基地（一期）项目（礼鼎半导体科技（深圳）有限公司）项目地址：广东省深圳市建设单位：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司项目内容：项目为用地155594.35平方米，总建筑面积约30万平方米，包含： LA01厂房， LA02厂房水处理中心， 研发及行政大楼地上7层，地下2层， 地下停车库， 配套附属设施等《查看详情》
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