拟建项目
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北京亦庄新城芯片配套产业园周边景盛南六街(马朱路~环宇东五路)新建道路工程(北京经济技术开发区土地储备与建设服务中心)

地区:北京 项目进度:施工招标 更新时间:2021年11月23日
项目详情
项目概况:
北京亦庄新城芯片配套产业园周边景盛南六街(马朱路~环宇东五路)新建道路工程(北京经济技术开发区土地储备与建设服务中心)   工程地址:西起马朱路,东至环宇东五路  工程进度:施工招标  项目性质:    项目简介:项目名称:北京亦庄新城芯片配套产业园周边景盛南六街(马朱路~环宇东五路)新建道路工程项目地址:西起马朱路,东至环宇东五路建设单位:北京经济技术开发区土地储备与建设服务中心项目内容:全长约2075米。道路规划为城市次干路,红线宽40米,包含道路工程、电力隧道工程、照明工程、雨水工程、污水工程、再生水工程、热力工程、附属工程(排水系统、通风系统)等《查看详情》
服务热线:400-810-9688
更进记录

【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》