年产200万片陈列波导光栅集成芯片项目
地区：河南
项目进度：项目备案申请
更新时间：2014年04月16日
项目详情
项目概况：年产200万片陈列波导光栅集成芯片项目 工程地址：鹤壁市开发区城北园区 工程进度：项目备案申请 项目性质：新建 项目简介： 项 目 名 称 年产200万片陈列波导光栅集成芯片项目 建设规模、工艺技术、主要装备（含引进）、市场预测 年产200万片陈列波导光栅集成芯片。工艺：基片—包层—光刻—刻蚀—切割—抛光—耦合—倒装—键合—封装—包装—入库。主要装备：PECVD装备、APS刻蚀设备，抛光机，光刻机等。项目市场前景良好。 《查看详情》
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