广州科骅科技创新投资有限公司盈骅总部和微处理芯片封装载板项目（广东广州市）
地区：广东
项目进度：勘察设计
更新时间：2021年12月08日
项目详情
项目概况：广州科骅科技创新投资有限公司盈骅总部和微处理芯片封装载板项目（广东广州市） 工程地址：广州市黄埔区中新广州知识城集成电路创新园内，创育四路以东，紫光南路以北 工程进度：勘察设计 项目性质： 项目简介：项目名称：广州科骅科技创新投资有限公司盈骅总部和微处理芯片封装载板项目（广东广州市）建设单位：广州科骅科技创新投资有限公司项目地址：广州市黄埔区中新广州知识城集成电路创新园内，创育四路以东，紫光南路以北项目概况：属于一类工业用地（M1），项目总用地面积 30000 平方米，总建筑面积约139800 平方米，拟建设 2 栋产业研发办公大楼(建筑最高高度不超 100 米)，1 栋厂房，建成后用于半导体相关产业研发生产《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|