广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目（一期）（广东广州市）
地区：广东
项目进度：施工招标
更新时间：2022年01月13日
项目详情
项目概况：广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目（一期）（广东广州市） 工程地址：广东广州市 工程进度：施工招标 项目性质： 项目简介：项目名称：广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目（一期）（广东广州市）建设单位：广州广芯封装基板有限公司项目地址：广东广州市项目概况：总用地面积为143364.98平方米。设遵循总体规划，分步实施的原则，本次一期主要建设内容:1号厂房(27221.86㎡)2号厂房(75600.98㎡)3号厂房(62113.62㎡)6号厂房(14023.90㎡)7号宿舍楼(22887.42㎡)8号宿舍楼(2398928㎡)9库房(9150.42㎡)10动力站房(7073.07㎡)11水处理...《查看详情》
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