重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）北区EPC（重庆市梁平区新桂实业有限公司）
地区：重庆
项目进度：勘察设计
更新时间：2022年04月27日
项目详情
项目概况：重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）北区EPC（重庆市梁平区新桂实业有限公司） 工程地址：梁平工业园区拓展区 工程进度：勘察设计 项目性质： 项目简介：项目名称：重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）北区EPC（重庆市梁平区新桂实业有限公司）项目地址：梁平工业园区拓展区建设单位：重庆市梁平区新桂实业有限公司项目内容：总占地约165.3亩，建筑面积约4.62万平方米，其中1#、2#生产厂房建筑面积均为10802.48平方米，倒班房及食堂12936.59平方米，办公楼11112.84平方米，大门468.3平方米，次门卫94.24平方米。含标准厂房、倒班房及食堂，办公楼以及给排水、电力、通信...《查看详情》
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