内蒙古自治区包头市智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目（包头市金腾科技有限公司）
地区：内蒙古
项目进度：施工招标
更新时间：2022年09月02日
项目详情
项目概况：内蒙古自治区包头市智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目（包头市金腾科技有限公司） 工程地址：内蒙古包头金属深加工园区内 工程进度：施工招标 项目性质： 项目简介：项目名称：内蒙古自治区包头市智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目（包头市金腾科技有限公司）项目地址：内蒙古包头金属深加工园区内建设单位：包头市金腾科技有限公司项目内容：本项目多层丙类封装测试车间建筑面积约48000㎡；封装车间电气室建筑面积210㎡。本工程构建车间，同时配套相关辅助生产设施。本项目设备选型拟采用高起点、高科技含量的成熟、稳定、可靠、节能、环保、操作方便的设备。《查看详情》
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