甘肃省兰州市半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC（甘肃金川兰新电子科技有限公司）
地区：甘肃
项目进度：施工招标
更新时间：2022年12月09日
项目详情
项目概况：甘肃省兰州市半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC（甘肃金川兰新电子科技有限公司） 工程地址：甘肃省兰州新区中川产业园 工程进度：施工招标 项目性质： 项目简介：项目名称：甘肃省兰州市半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC（甘肃金川兰新电子科技有限公司）项目地址：甘肃省兰州新区中川产业园建设单位：甘肃金川兰新电子科技有限公司项目内容：本项目建设生产设备采购、安装，生产厂房、动力站、污水站、库房和辅助配套设施，厂区道路、围墙建设等。《查看详情》
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