6吋GPP芯片及封装测试生产线一期项目(成都先进功率半导体股份有限公司)
地区：四川
项目进度：环评公示
更新时间：2014年06月09日
项目详情
项目概况：6吋GPP芯片及封装测试生产线一期项目 工程地址：成都国家高新技术产业开发区西部园区出口加工区（西区） 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称：6吋GPP芯片及封装测试生产线一期项目调整内容包括：（1）产品方案进行了调整：一阶段不再建设桥堆生产线，将其调整到二阶段实施。（2）产能进行了调整：一阶段SMD生产线调整为8条，引脚电镀线调整为2条，一阶段达产后，年产SMD 200亿只；二阶段SMD生产线调整为6条，桥堆封装测试生产线5条，引脚电镀线调整为3条；二阶段达产后，年产SMD150亿只，年产桥堆5亿只。（3）生产工艺进行了调整： SMD芯片粘结改为银浆焊和共晶焊（原为环氧树脂粘结）；引线改为铜线（原为...《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：张** 手机：158** 电话：028-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：沈** 手机：158** 电话：028-8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》