浙江省杭州市余政工出【2023】2号地块年产6000万片（COF）芯片项目（传诚（杭州）半导体科技有限公司）
地区：浙江
项目进度：设计招标
更新时间：2023年05月31日
项目详情
项目概况：浙江省杭州市余政工出【2023】2号地块年产6000万片（COF）芯片项目（传诚（杭州）半导体科技有限公司） 工程地址：杭州市余杭区仁和街道，基地西临奉运路，南临洛阳路，东至仁良路 工程进度：设计招标 项目性质： 项目简介：项目名称：浙江省杭州市余政工出【2023】2号地块年产6000万片（COF）芯片项目（传诚（杭州）半导体科技有限公司）项目地址：杭州市余杭区仁和街道，基地西临奉运路，南临洛阳路，东至仁良路建设单位：传诚（杭州）半导体科技有限公司项目内容：本项目规划用地性质为二类工业用地（M2）。总用地面积为26667平方米，总建筑面积为86530.12平方米，其中地上建筑面积为66667.00平方米，地下建筑面积为...《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|